Mikrochips sind allgegenwärtig; und die Nachfrage danach steigt. Der massiv gestiegene Wettbewerb wirkt sich auf die gesamte Industrie aus.

Mit einem Radarsensor für 24 und 60 GHz und einer speziellen Mikrocontroller-Familie von Infineon lassen sich Anwendungen entwickeln, um den Fahrzeuginnenraum zu überwachen. Zwei Partnerschaften zeigen, was entstanden ist.

Bei den Leistungshalbleitern steht die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) unverändert im Mittelpunkt. Packaging, Wärmeabfuhr, Robustheit und Zuverlässigkeit treiben die meisten Innovationen.

Es ist die größte Einzelinvestition in der Firmengeschichte: Bosch eröffnete seine Halbleiterfabrik in Dresden. Es sollen bereits dieses Jahr die ersten Chips verkauft werden.

Dank der drahtlosen Dual-Mode-Konfiguration per NFC und Pulsweitenmodulation lassen sich LED-Leuchten flexibler konfigurieren und programmieren. Dazu haben Osram und Infineon gemeinsam einen NFC-Chip entwickelt.

Infineon hat das nach eigenen Angaben erste AEC-Q103-qualifizierte XENSIV-MEMS-Mikrofon für Automobilanwendungen vorgestellt.

Die Autoindustrie kämpft mit Engpässen bei Chips. Peter Fintl von Capgemini Engineering erklärt, wie die Gemengelage das Geschäft der Systemlieferanten bedroht und was Autobauer aus der Versorgungskrise lernen können.

Nachdem Infineon gestern zum Auftakt der PCIM Europe Digital Days 2021 das erste vollständig qualifizierte SiC-Power-Sixpack für Traktionsanwendungen präsentierte, steht heute der CoolGaN-IPS-Halbbrücken-Baustein im Mittelpunkt. Er wird auf der Virtual Power Conference von Infineon gezeigt, die die PCIM Europe begleitet.

Mit diesem Sixpack für Tranktionsanwendungen stellt Infineon ihr HybridPACK Drive CoolSiC vor.

Sixpack für Tranktionsanwendungen: Infineon stellt auf der morgen beginnenden PCIM das HybridPACK Drive CoolSiC vor. Nach Angaben des Konzerns ist es das industrieweit erste SiC-MOSFET-Modul seiner Art.