Mikroelektronikforschung: Schützenhilfe für den nPA

Deutschland erweitert Beteiligung an ECSEL-Initiative der EU

| Redakteur: Manfred Klein

Eine leuchtende Zukunft für Deutschlands Microelektronik-Industrie erhofft sich das BMBF
Eine leuchtende Zukunft für Deutschlands Microelektronik-Industrie erhofft sich das BMBF (Foto: Paulus-Nugroho-R - Fotolia.com)

Bundesregierung und Sachsen intensivieren Beteiligung an Mikroelektronikinitiative ECSEL der EU und stellen bis zu 400 Millionen Euro bereit. Bundesforschungsministerin Johanna Wanka und Sachsens Ministerpräsident Stanislaw Tillich haben vereinbart, die Beteiligung an ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership) zu verstärken.

Die Europäische Union verfolgt mit dem von 2014 bis 2024 laufenden ECSEL-Programm das Ziel, den Weltmarktanteil der europäischen Mikroelektronik erheblich zu steigern. Der Bund und der Freistaat Sachsen stellen nun jeweils bis zu 200 Millionen Euro für ECSEL bereit.

„Deutschland hat starke Kompetenzen in der Mikroelektronik, die es angesichts des globalen Wettbewerbs weiter auszubauen gilt. Neue Themen wie Industrie 4.0 machen deutlich, welches Potenzial durch Forschung für Wirtschaft und Gesellschaft entfaltet werden kann. Als Bundesregierung fördern wir die Innovationsstärke Deutschlands und entwickeln die erfolgreiche Hightech-Strategie gerade weiter“, sagte Bundesforschungsministerin Johanna Wanka in Berlin.

Die Bundesregierung wolle die Förderung auf intelligente Elektroniksysteme, Chip- und Systemdesign, Leistungselektronik sowie die chipbasierten Sicherheitstechnologien ausrichten. Zudem sollen wichtige Bereiche – wie zum Beispiel die Chip-Produktionstechnologie – gestärkt und der Zugang zu neuen Technologien ermöglicht werden.

„Damit Sachsen der bedeutendste europäische Mikroelektronikstandort bleibt und international auch künftig in der ersten Liga spielt, unterstützen wir im engen Schulterschluss mit dem Bund Forschungsprojekte der europäischen Champions League“, betonte Tillich.

„Unternehmen und Forschungseinrichtungen, die aus Sachsen heraus ihre Expertise in europäische Projekte einbringen können, ermutige ich, sich aktiv daran zu beteiligen.“

Vor allem der Maschinen- und Anlagenbau sowie die Elektroindustrie und der Fahrzeugbau seien auf eine wettbewerbsfähige Mikroelektronik-Branche in Deutschland und Europa angewiesen. Daher liege der Schwerpunkt der neuen Zusammenarbeit im Bereich der More-than-Moore-Technologie, bei der zusätzliche Funktionalitäten im Chip integriert werden sollen.

Die Elektronikindustrie in Europa unterhalte rund 250.000 direkte und insgesamt mehr als 2,5 Millionen Arbeitsplätze in der gesamten Wertschöpfungskette. In Sachsen seien rund 25.000 Personen in der Mikroelektronik-Branche in engerem Sinne beschäftigt. Die Mikroelektronik – einschließlich der Informations- und Kommunikationstechnologie-Branche in Sachsen – umfasse 2.100 Unternehmen und außeruniversitäre Forschungseinrichtungen mit mehr als 51.000 Beschäftigten. Jeder zweite in Europa produzierte Chip stamme heute aus Sachsen. In über 300 Unternehmen und außeruniversitären Forschungseinrichtungen wird im Freistaat ein jährlicher Umsatz von rund sechs Milliarden Euro erwirtschaftet.

Mit ECSEL bündelt die EU Fördermittel aus Horizont 2020 und den Mitgliedsstaaten. Dadurch sollen Projekte im Umfang von insgesamt bis zu 5 Milliarden Euro ermöglicht werden, an denen sich die Industrie mit rund der Hälfte finanziell beteiligen soll.

Die heute zwischen Bund und Freistaat vereinbarte Zusammenarbeit soll die Zahl der europaweiten Verbundprojekte mit deutscher und sächsischer Beteiligung im europäischen Förderprogramm ECSEL deutlich erhöhen und so den Hightech-Standort Deutschland weiter stärken.

Weitere Informationen zum Positionspapier der Bundesregierung zur Mikroelektronik, zur ersten Förderbekanntmachung und zu ECSEL.

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